La agenda del mes de mayo esta completa con los dos eventos más importantes del packaging del año. Del 17 al 19 de mayo en Bilbao se celebrará Food 4 Future – Expo Foodtech con objetivo de redefinir el modelo de negocio de la industria agroalimentaria y producir alimentos de forma sostenible y forma saludable. Recordaros que AIFEC es socio colaborador y miembro fundador de Food4Future y que ofrecemos unos beneficios especiales a todos nuestros asociados.
Más de 250 empresas expositoras presentarán sus últimas soluciones y tecnologías para profesionales de la industria de alimentos y bebidas. Food 4 Future World Summit reunirá a expertos como José Ordovás, Director Nutrition and Genomics de Tufts University; Andoni Luis Aduriz, cocinero y fundador de Mugaritz; y Carmen Gómez-Acebo, responsable de sostenibilidad de Coca-Cola; Entre muchos otros.
Bajo el lema «The Foodtech Revolution», la segunda edición de Food 4 Future tendrá como objetivo posicionar la marca Spain FoodTech Nation a nivel internacional y brindar a los profesionales de toda la cadena de valor de la industria alimentaria la oportunidad de encontrar su socio tecnológico para impulsar la innovación en su modelo operativo .
Además, la sostenibilidad será uno de los temas centrales del congreso, en el que se analizarán nuevas fuentes de proteínas e ingredientes y cómo pueden transformar la dieta y el patrón de consumo de las sociedades para que sean más sostenibles. En este sentido, empresas líderes en la industria alimentaria desvelarán sus acciones y estrategias encaminadas a reducir emisiones, impulsar la eficiencia energética, desarrollar envases respetuosos con el medio ambiente, reforzar la colaboración con proveedores locales, o cómo la tecnología puede ayudar a avanzar hacia la mejora climática, entre otros temas.
Y seguidamente se celebrará del 24 al 27 de mayo HISPACK, la gran feria española de envase y embalaje que organiza Fira de Barcelona que reunirá más de 600 expositores directos y 1.100 marcas representadas para mostrar resultados concretos y nuevas aplicaciones en sostenibilidad, digitalización y experiencia de uso del packaging.
El 60% de la oferta corresponde a equipos y maquinaria de packaging, embotellado, etiquetado, codificación, trazabilidad, proceso, automatización, robótica y logística. Son los sectores denominados Packaging & Machinery Process; Labelling & Botlling; y Logistics, Automation & Robotics del Pabellón 3. Mientras, el 40% de expositores restante presentan materiales, acabados, PLV y elementos de envase y embalaje específicos para diferentes sectores industriales y de consumo, así como para la distribución, el ecommerce y el retail. Son los sectores Brand Packaging e Industrial Packaging que se ubicarán en el Pabellón 2.
Este año como novedades, Hispack ha creado el programa “Boosters” a través del cual invitará a una docena de empresas líderes de sectores como alimentación, bebidas, cosmética, farmacia, textil, retail, entre otros, a aprovechar la plataforma ferial para presentar en una ponencia sus estrategias y relación con el packaging a la hora de innovar, conocer los nuevos avances aplicados al envase y embalaje, y agendar reuniones de negocio con expositores. También tendréis un programa lleno de conferencias promovidas por asociaciones profesionales, entidades y publicaciones.
Durante una jornada llamada “Best in class” se dedicará una jornada a abordar cinco casos de éxito internacionales que hayan supuesto una auténtica revolución en términos de transformación empresarial a partir del packaging. Y muchas más sorpresas encontrareis durante la feria. Para más información: https://www.hispack.com y para conocer los beneficios que ofrecemos desde la asociación contactar a jorge@kolokio.net
